積層貼片陶瓷片式電容器（MLCC）彎曲產生裂痕解決對策
發布日期：2023-03-03

        積層貼片陶瓷片式電容器（MLCC）發生裂紋的原因中最多是因為基板的彎曲應力。原因包括“焊錫量導致的焊錫應力”/——熱應力、“基板分割時的應力”——機械盈利、“制造時的應力”等各種情況。發生元件體裂紋時可能會發生“短路模式”或“開路模式”故障，表現為兩種情況：1、一種是裂紋較大，直接短路；2、第二種是裂痕較小，沒有完全斷裂，在工作時產生斷路甚至擊穿（短路擊穿）。此兩種顯現常常另工程設計人員很頭疼，為解決此現象，廠家針對設計出樹脂電極產品，即柔性端頭/軟端頭。

        樹脂電極產品在耐基板彎曲性（極限彎曲）試驗中與普通電極產品相比擁有2倍以上的彎曲耐性。普通電極產品中陶瓷元件體內發生裂紋時，導電性樹脂電極產品中雖然鍍鎳層開始與導電性樹脂層剝離，但未產生裂紋，因此可以確認樹脂電極產品對于裂紋擁有抑制效果。

        TDK/東電化、 村田/murRta、 臺灣信昌/PSA品牌 積層貼片陶瓷片式電容器（MLCC）都有設計樹脂電極產品（軟端頭，柔性端頭），有效解決應力導致的裂痕問題。

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